(Comunicato stampa)
VIA Technologies, Inc. annuncia VIA AMOS-3007, il sistema edge robusto e intelligente progettato per i casi di utilizzo più esigenti nel mondo delle implementazioni industriali IoT, che vanno dal monitoraggio delle apparecchiature e dall’automazione dei processi alla visualizzazione di dati avanzati e alla gestione delle strutture.
Alimentato da un processore quad core Intel® Atom® da 1,5 GHz senza ventola, VIA AMOS-3007 racchiude una ricca funzionalità di I/O e connettività in un robusto involucro ultracompatto che misura solo 70 mm (L) x 48,5 mm (A) x 126 mm (D).
Le opzioni di montaggio del sistema, a parete e VESA, assicurano che possa essere facilmente inserito negli spazi più ristretti e il suo ampio intervallo di temperature di esercizio da -20°C a 70°C garantisce un funzionamento continuo e affidabile in quasi tutti gli ambienti di lavoro.
La soluzione VIA AMOS-3007 offre una vasta gamma di opzioni di I/O e connettività, tra cui due porte Gigabit Ethernet, due porte USB 2.0 bloccabili e due porte USB 3.0, due connettori HDMI che supportano il doppio display, due porte COM e una porta DIO per 8 -bit GPIO.
Opzioni di espansione interna inclusi tre slot M.2 per storage SATA e modelli di espansione wireless, uno slot per schede SIM 4G/5G e uno slot DDR4 SODIMM che supporta fino a 32 GB di memoria.
“VIA AMOS-3007 fornisce un pacchetto completo di connettività I/O ad alte prestazioni, bassa potenza e ricca connettività IoT per i casi d’uso IoT più esigenti”, ha commentato Richard Brown, VP of International Marketing, VIA Technologies, Inc. “Con il suo design robusto e il supporto per un’ampia gamma di temperature di esercizio, questo sistema ultracompatto garantisce assoluta affidabilità negli ambienti operativi più complessi”.