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Automazione smart: le soluzioni SICK a SPS Italia 2025
SICK presenta soluzioni su misura per l’automazione e la digitalizzazione a SPS Italia 2025. Visita lo stand C010-D010, Pad. 3 a Fiere di Parma.


5 Maggio 2025

Automazione smart: le soluzioni SICK a SPS Italia 2025

(Comunicato stampa)

SICK, leader globale nell’automazione industriale basata su sensori intelligenti, presenterà soluzioni complete e personalizzate per la trasformazione digitale dell’industria a SPS Italia 2025, che si terrà presso le Fiere di Parma dal 13 al 15 maggio. Quest’anno, SICK invita i visitatori a scoprire come le proprie tecnologie all’avanguardia trasformano le esigenze in realtà, con il motto “Le tue esigenze diventano realtà: fai centro con SICK”.

“La scelta di questo claim riflette l’impegno di SICK nell’ascoltare attivamente le necessità dei clienti, trasformando le loro sfide in soluzioni concrete. Il nostro obiettivo è fornire soluzioni su misura che rispondano alle esigenze specifiche di ogni azienda, garantendo al contempo la massima sicurezza e l’efficienza dei processi produttivi”, spiega Marco Catizone, Head of Market Product Management di SICK.

Soluzioni applicative complete per rispondere concretamente ai bisogni di automazione

Lo stand SICK a SPS Italia 2025 si trasformerà in un vero e proprio “impianto dimostrativo”, offrendo ai visitatori un’esperienza immersiva per scoprire come le tecnologie all’avanguardia dell’azienda rispondono concretamente alle loro esigenze. Invece di una semplice esposizione di prodotti, SICK presenterà soluzioni applicative complete, contestualizzando l’uso dei propri sensori intelligenti in scenari industriali reali.

Nell’area dello stand dedicata alla digitalizzazione, i visitatori della fiera potranno osservare dimostrazioni che illustrano come i dati raccolti dai sensori SICK possano essere sfruttati per ottimizzare l’efficienza e ridurre i costi di produzione. In quest’area i visitatori potranno conoscere dal vivo, dopo il global lunch di aprile, i nuovi dispositivi SICK per l’integrazione verticale, come la linea IO-Link Wireless e il nuovo Master IO-Link SIG300.

Dotato di otto porte, SIG300 offre la possibilità di connettere non solo sensori IO-Link, ma anche attuatori come le valvole IO-Link, grazie a due porte di Classe B che forniscono maggiore potenza. Supporta l’integrazione verticale e la funzionalità dual talk, permettendo la comunicazione simultanea sia su bus di campo basati su ethernet che su protocolli IoT (come REST API e MQTT). Inoltre, è dotato di un Logic Editor integrato, che consente l’elaborazione locale dei dati direttamente sul dispositivo, come l’aggregazione o la trasformazione dei segnali, rendendolo un dispositivo Edge.

“Con SIG300 diamo ai nostri clienti la possibilità di sfruttare l’IO-Link non soltanto a livello di automazione, ma per popolare servizi software a più alto livello che permettono di fare, ad esempio, manutenzione predittiva o condition monitoring sulla macchina”, spiega Yuri Katsukawa, Market Product Manager Digital Solutions di SICK.

Nell’area dedicata alla robotica, i visitatori potranno osservare un robot ABB collaborativo impegnato in operazioni di palettizzazione e depallettizzazione. Questa dimostrazione non si concentra solo sulla movimentazione automatizzata, ma evidenzia anche l’importanza della sicurezza e dell’efficienza grazie all’integrazione del sistema di visione SICK PALLOC e della soluzione di sicurezza sBot (Safe Robotics area Protection) specifica per i robot ABB.

Spostandosi nell’ambito della mobilità SICK, in collaborazione con Aitronik, presenterà soluzioni avanzate di localizzazione e anticollisione pensate per applicazioni esterne in agricoltura. L’elemento centrale di questa area sarà la ricostruzione di un frutteto di mele, all’interno del quale si muoverà in autonomia un veicolo cingolato.

Questa applicazione pratica della Mobile Outdoor Automation (MOA) di SICK sarà resa possibile dall’impiego di tecnologie come il laser scanner multipiano multiScan e la telecamera 3D Visionary B Two. I visitatori potranno così comprendere come queste soluzioni possano essere impiegate in diversi contesti agricoli, dal trattamento dei terreni all’eventuale raccolta.

Un’altra applicazione sarà invece incentrata sulla visione artificiale, con una macchina completa per il controllo qualità realizzata da Deltavisione, progettata per rilevare difetti e classificare i prodotti con un elevato grado di precisione e flessibilità. Questa soluzione integra la camera streaming Ruler3000 di SICK – che sfrutta la tecnologia di imaging 3D per misurazioni precise e veloci -, con gli applicativi dedicati alla localizzazione (Ploc 2D) e alla classificazione (Inspector 835 con AI object detection), dimostrando l’efficacia della visione artificiale supportata dall’intelligenza artificiale nel garantire la qualità dei processi produttivi. Inoltre, il dispositivo FTMG mostrerà come è possibile effettuare l’energy monitoring dell’aria compressa utilizzata nel processo, contribuendo all’ottimizzazione dei consumi e alla riduzione dell’impatto ambientale.

Nell’ambito della logistica, SICK presenterà il sistema PAIS (Pallet Integrity Inspection System), una soluzione completa basata su tecnologia di visione 3D per l’ispezione e il controllo dell’integrità dei pallet. Questa applicazione risponde a una concreta esigenza del settore, permettendo di evitare costose perdite di carico e interruzioni nel flusso logistico.

L’area “Fai centro con SICK!”: gioco, tecnologia e ospitalità intelligente

Per rendere l’esperienza in fiera ancora più coinvolgente, SICK ha ideato un’area Entertainment con un’applicazione ludica che riprende il motto dello stand: “Fai centro con SICK!”. I visitatori saranno invitati a partecipare a un gioco interattivo in cui un robot Universal Robot passerà una palla al giocatore, la cui posizione sarà rilevata dalla telecamera 3D Visionary B Two; il giocatore dovrà lanciare la palla verso uno schermo con dei bersagli. Un sensore SICK rileverà l’impatto e la posizione della palla, mentre una telecamera SEC 100/110 (event cam) registrerà il momento del tiro, con possibilità di rivedere i secondi immediatamente antecedenti e successivi, mostrando le capacità di acquisizione di eventi della tecnologia SICK.

“Si tratta di un’applicazione sviluppata interamente da SICK e che evidenzia la nostra capacità di associare l’identità di produttore di sensori a quella di fornitore di soluzioni complete e personalizzate”, spiega Catizone. L’impegno di SICK per fornire soluzioni complete si estende anche all’hospitality dello stand, dove un sensore RFID sarà utilizzato per tracciare le consumazioni del catering, dimostrando in tempo reale l’utilizzo dei dati dei sensori per l’analisi e l’ottimizzazione.

“Attraverso queste diverse aree e dimostrazioni pratiche, SICK mira a illustrare come le proprie tecnologie e la profonda comprensione delle esigenze del mercato si traducano in soluzioni concrete e personalizzate, capaci di far ‘fare centro’ ai propri clienti nel raggiungimento dei loro obiettivi di efficienza, sicurezza e trasformazione digitale”, aggiunge Enrica Biondini, Head of Marketing Communication. Area Education SICK: supporto a scuole e università per formare gli ingegneri di domani

SICK è fortemente impegnata nel supportare le scuole e le università nella preparazione dei futuri professionisti dell’automazione. Presso l’area Education, l’azienda mostrerà il suo impegno attraverso diverse iniziative.

In particolare, sarà esposto il progetto “safe bodyguard robot” sviluppato dagli studenti dell’Università di Bologna UniBo Motorsport durante l’Hackathon di SICK, che si è svolto presso il SICK SIA Campus a Waldkirch lo scorso ottobre. Questo robot dimostra l’applicazione pratica delle tecnologie di SICK di sicurezza e visione in un contesto innovativo.

Inoltre, nell’area “Focus AI” all’ingresso SUD di Fiere di Parma, sarà esposto il modello auto Formula SAE di UniBo Motorsport, a testimonianza della partnership di SICK come fornitore di sensori e dispositivi per la preparazione gara delle auto. La vettura è equipaggiata con tecnologie SICK per l’intelligenza artificiale e la visione, simili a quelle utilizzate nel robot agricolo. Studenti dell’Università di Bologna saranno presenti sia presso l’esposizione dell’auto che allo stand dell’azienda per condividere la loro esperienza.

SICK invita tutti i visitatori di SPS Italia 2025 a visitare il proprio stand C010-D010 al Pad. 3 per scoprire le ultime novità e le soluzioni innovative che trasformano le esigenze in realtà.





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